Descripción

Barra de tierra TGB (Telecommunications Grounding Busbar) diseñada para instalarse en racks de 19 pulgadas (48.26 cm) en cuartos de telecomunicaciones (TR). Funciona como punto central de unión para conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio, distribuyendo tierra de referencia a equipo activo del gabinete incluyendo switches, routers, NVR y supresores de transitorios TVSS. Fabricada en cobre electrolítico 100% con capacidad de 550A continuos, garantizando baja impedancia y confiabilidad en infraestructura crítica de telecomunicaciones y centros de datos.

Características Principales

Cobre electrolítico 100% para máxima conductividad eléctrica
Capacidad de 550A continuos para alta demanda de corriente
Aisladores tipo manzana de polímero rojo, 5 puntos precargados
Compatible con racks 19' estándar EIA-310
Acepta conductores desde calibre #6 AWG hasta 250 kcmil
Compatible con soldadura exotérmica Cadweld para uniones permanentes
Cumple normas J-STD-607-A y ANSI/TIA-607-B

Especificaciones Técnicas

Material

Cobre electrolítico 100%

Capacidad

550 A continuos

Dimensiones

48.26 × 2.54 × 0.64 cm
(19' × 1' × 0.25')

Patrón de Barrenos

EIA-310 estándar

Aisladores

Tipo manzana, polímero rojo
5 puntos precargados

Rango de Conductores

#6 AWG a 250 kcmil

Normas

J-STD-607-A
ANSI/TIA-607-B

Aplicación

TGB en rack telecom MDF/IDF

Método de Unión

Compatible con soldadura exotérmica Cadweld

Aplicaciones Típicas

Instalación en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de conductores de bonding (BC) provenientes del TBB (Telecommunications Bonding Backbone) del edificio. Distribuye tierra de referencia a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores de transitorios TVSS, charolas porta-cables y otros componentes que requieren conexión equipotencial según estándares de telecomunicaciones.