Características

✓Disipación térmica eficiente en componentes de alta potencia

✓Protección activa contra corrosión en ambientes húmedos exterior

✓Aislante eléctrico para seguridad en instalaciones críticas

✓Dosificador controlado para aplicación precisa sin desperdicio

✓Operación estable en temperaturas extremas de -20 a 220°C

✓Compatible con procesadores, diodos, amplificadores y transmisores

Descripción

Pasta térmica aislante formulada a base de silicona con alta conductividad térmica, diseñada para la disipación de calor en componentes electrónicos críticos. Su composición permite operación continua en rangos de temperatura de -20°C a 220°C, garantizando estabilidad térmica en condiciones extremas. La fórmula incorpora propiedades aislantes eléctricas y resistencia a la humedad, proporcionando protección contra corrosión en instalaciones de exterior. El producto se aplica entre superficies de contacto térmico —procesadores y disipadores, diodos de potencia, transistores, amplificadores y transmisores— optimizando la transferencia de calor y extendiendo la vida útil de los componentes. El envase de 28 gramos incluye dosificador controlado para aplicación precisa en montajes electrónicos sensibles.